6月11日，受中东局势及外围市场影响，A股三大股指延续调整，不过多个高端制造赛道表现活跃。
其中，在六氟化钨概念的带领下，电子特气逆势大涨；光刻胶、靶材、抛光液、大尺寸硅片等半导体材料表现强势；由于钨价大涨，硬质合金多股震荡走高；半导体设备、MLCC等概念亦有多股走强。不难发现，这些逆势活跃的细分领域均与“对日替代”有关。
我国加强对日出口管制
今年1月6日，我国商务部发布公告，宣布加强两用物项对日本出口管制，钨相关物项被列入清单。
此外，《矿产资源法实施条例》将于6月15日正式施行，该条例将稀土、钨、锂、钴、镓、锗等36种关键矿产列入国家级战略性矿产资源目录。
在近日举行的外交部例行记者会上，有记者就报道称美方敦促中国恢复对日稀土供应一事提问。
中国外交部发言人林剑强调，中方依法依规针对所有的两用物项，禁止对日本军事用户、军事用途以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户、用途出口，目的是制止日本“再军事化”和拥核的企图。
高端产业自主可控提速明显
近年来，日本在多个高端制造上游环节长期占据垄断地位。不过，随着供应链自主可控需求提升、国内厂商技术持续攻关，各大细分赛道的对日替代节奏全面提速。同时，叠加出口管控等因素，国产替代的市场空间被进一步拓宽。
钨金属便是其中一大实例。作为“工业牙齿”，钨被广泛应用于硬质合金、军工装备、高端制造等领域，而我国掌握着全球超八成钨资源。
在电子特气领域，近日爆火的高纯六氟化钨，长期被日本关东电化、中央硝子等企业把控。如今，由于出口管制导致钨原料供应短缺，这两家日企核心产线下半年大概率将全面停产。与此同时，中船特气等国内企业相关产品也已批量进入头部晶圆厂供应链。
高端数控刀具此前也高度依赖日本品牌，但依托国内钨资源优势与加工技术迭代，国内厂商在通用刀具领域已基本完成替代，工业、精密加工用高端硬质合金刀具持续推进客户认证，逐步切入机床、汽车制造等中高端市场。与之相对照的是，受钨原料断供影响，日本老牌刀具巨头富士精工预计本财年利润将暴跌88%。
半导体赛道更是推进国产替代的核心阵地。国内企业已在KrF光刻胶领域实现量产，ArF产品进入头部晶圆厂小批量验证；12英寸半导体硅片、高纯溅射靶材、抛光耗材国产化率稳步提升，刻蚀机、清洗设备、薄膜沉积设备的国产化订单亦快速增长。
机构坚定看好国产替代逻辑
展望未来，多家机构认为，政策与需求共振打开成长空间，自主可控将成为行业长期主线，A股细分领域的优质企业有望充分受益。
在国金证券看来，随着“十五五”规划全面启动实施，中国半导体产业迎来自主可控加速推进、技术实力快速提升、龙头企业竞争优势持续强化的战略机遇期。政策支持、需求拉动、技术突破、资本助力共同作用半导体产业从规模扩张转向高质量发展。
招商证券研报指出，2025国内半导体设备市场销售额达493.1亿美元，未来国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。
中金公司认为，全球钨供给短缺状态将持续到2027年，海外钨库存已处历史低位，各国提升钨“安全库存”的需求迫切，供需紧缺逻辑强化，钨价短期大跌后有望企稳走强，中长期看涨逻辑持续强化，AI等新兴产业需求加速，全球钨供需紧缺格局不改。
中泰证券表示，2026年电子化学品行业在国产化战略驱动下，市场需求呈现强劲增长态势，湿电子化学品作为关键基础材料，其国内总需求量预计将从2024年的450.97万吨持续攀升。行业核心趋势是国产份额加速提升，尤其在中高端集成电路市场，产品结构仍有较大提升空间。
多家上市公司介绍“替代”进展
据东方财富不完全统计，A股市场中，有多家上市公司曾在互动平台就“对日替代”相关提问进行回复。
阿石创表示，高端半导体靶材有更多的验证导入机会。目前，公司积极推进数款高端靶材产品打样及验证工作，同时加快相关机会产品的研发进度。
有研粉材介绍称，康普公司部分客户的锡膏产品有部分原料需从日本进口，未来有计划逐步实施国产替代。
“商务部该举措体现了国家维护产业链安全的战略导向，也带来供应链重构与国产替代加速的行业趋势。”中瓷电子表示，公司会积极把握市场机遇，充分利用自身优势，坚持自主研发和技术创新，更好地服务客户。
中巨芯介绍道，公司产品已稳定供应于国内外多家集成电路制造企业，产品品质及持续稳定的供应能力得到主流客户认可。其中，公司产品电子级氢氟酸被浙江省经信厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水、缓释氧化物刻蚀液和高纯氯气、高纯氯化氢气体等六个产品被浙江省经信厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
飞凯材料透露，目前公司KrF光刻配套Barc材料光刻胶产品已形成稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。公司以自主研发为根基，将国产替代作为一项稳步推进、循序渐进的核心战略。
鼎龙股份称，公司作为国内顶尖的能同时开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类主流光刻胶的企业，目前多款光刻胶产品已实现规模化供应。公司将持续投入研发资源推进光刻胶产品的技术迭代，加快产能释放，进一步扩大光刻胶的市场份额。
容大感光表示，目前，公司已实现量产并完成对日本产品替代的光刻胶产品包括：PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶。公司相关产品均通过了客户严格的验证流程，并形成稳定订单。
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