倍倍网聚焦端侧AI落地应用康盈半导体亮相COMPUTEX 2026展现创新成果

　　台北，2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。作为全球ICT与人工智能产业风向标，本届展会汇聚全球33个国家、1500余家科技企业参展，聚焦端侧AI落地、高性能算力升级与智能存储创新等核心赛道。

　　存储品牌康盈半导体(KOWIN)亮相本次行业盛会，携嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、移动存储四大核心产品线参展。凭借全品类、高规格的场景化存储产品，赋能AI穿戴、AI PC、Mini主机、工业工控等终端落地，全面展示品牌在AI存储领域的技术积淀与产品创新实力。

　　当前AI产业已进入端侧规模化落地阶段，AI穿戴设备、AI PC、工业PC、边缘算力设备等终端持续迭代，对存储的小型化、低功耗、高稳定性、高速读写及算力适配性提出严苛要求。康盈半导体精准匹配行业需求，本次参展聚焦「全品类存储+细分AI场景」，集中展示全系产品在多元AI终端的落地应用能力。

　　全矩阵产品硬核亮相，精准适配多场景AI应用需求

　　本次展会，康盈半导体四大产品线精准覆盖端侧AI等AI场景应用需求，依托稳定性能，针对性解决AI终端数据存储、算力释放、数据流转等核心痛点。

　　1. 嵌入式存储芯片：小型化、高稳定，筑牢端侧AI硬件底座

　　针对轻量化AI穿戴场景，Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片采用超小型封装工艺，超小体积7.2mmx7.2mmx0.8mm，适配AI智能眼镜等极致机身设计。读取速度可达240MB/s，写入速度可达200MB/s,可稳定支撑设备本地AI推理、高清影像采集存储，适配穿戴设备小空间、低功耗、长续航的核心需求。

　　适配智能手表等超薄设备的ePOP多芯片封装嵌入式存储芯片，采用集成堆叠工艺，无需占用额外PCB空间，可提供最大容量组合64GB+16Gb，具备高集成、薄型化、高可靠特性，可同时满足设备系统运行、数据存储与算力缓存需求，是超薄智能穿戴设备的核心适配存储方案。

　　面向工业场景的工业级eMMC，支持-40℃~85℃宽温运行，经过高低温循环、老化、跌落等严苛测试，可适配工业PC、工控主板、边缘网关、工业视觉等设备，筑牢工业智能化数据存储底座。

　　2. 全系SSD固态硬盘：高速大容量，赋能AI算力设备数据存储

　　康盈半导体展出全系列SATA、PCIe架构SSD产品，适配Mini PC、AI创作主机、边缘算力设备等终端。产品搭载优质主控与原厂颗粒，具备高速读写、低延迟、高兼容、低功耗特性，容量覆盖128GB~4TB主流区间。

　　其中PCIe 5.0 SSD读取速度可达14000MB/s，写入速度可达13000MB/s，可高效承载AI绘画、AI视频生成、本地大模型运行产生的海量数据，快速完成素材读写与调取，解决AI终端存储不足、读写卡顿等问题，充分释放Mini主机与边缘设备的AI运算性能，适配家用、商用、AI创作、边缘计算等多元场景。

　　3. DRAM内存模组：高带宽低时序，拉升AI整机算力上限

　　内存是AI终端算力释放的关键核心，本次展出的SODIMM、UDIMM DRAM模组，覆盖DDR4、DDR5规格，容量涵盖8GB~32GB，适配新一代AI笔记本与台式整机。

　　产品经过专属固件调校与严苛兼容性测试，优化内存时序与传输带宽，有效降低数据延迟，可稳定适配多任务并发、本地大模型推理、4K/8K剪辑、AI渲染等高强度算力场景。模组稳定性与抗干扰能力优异，可充分释放整机硬件潜能，提升AI终端整体算力表现。